G-Dev

Rozwój produktuProduct development

Projektujemy produkt kompleksowo — od elektroniki, przez mechanikę i firmware, aż po pełną gotowość produkcyjną. Wynik to dokumentacja, z której da się wytwarzać.We design the product end-to-end — from electronics through mechanics and firmware to full production readiness. The output is documentation you can actually manufacture from.

2 → 12+
warstw PCBPCB layers
CAD · CAE
mechanika i analizamechanics & analysis
RTOS
firmware i embeddedfirmware & embedded
CE · FCC
pod certyfikacjętoward certification
Zakres kompetencjiWhat we cover

Cztery dyscypliny, jeden zespółFour disciplines, one team

Elektronika, mechanika, oprogramowanie i przygotowanie produkcji rozwijane są równolegle — bez przerzucania projektu między oddzielnymi działami.Electronics, mechanics, software and production prep advance in parallel — with no project thrown over the wall between separate teams.

Elektronika & PCBElectronics & PCB

Od schematu po gotowe pliki produkcyjne (Gerber, BOM, Pick&Place).From schematic to production-ready files (Gerber, BOM, Pick&Place).

  • Schematy i layout PCB, 2–12+ warstwSchematics & PCB layout, 2–12+ layers
  • Zasilanie, sygnały mieszane, tory RFPower, mixed-signal, RF chains
  • Integralność sygnału i EMCSignal integrity & EMC
  • Dobór komponentów i BOMComponent selection & BOM

Konstrukcja mechanicznaMechanical design

Modelowanie 3D, obudowy, mechanizmy i analiza wytrzymałościowa.3D modeling, enclosures, mechanisms and structural analysis.

  • Modelowanie parametryczne CADParametric CAD modeling
  • Obudowy pod wtrysk i CNCEnclosures for molding & CNC
  • Tolerancje i pasowania (GD&T)Tolerances & fits (GD&T)
  • Analiza MES — wytrzymałość, termikaFEA — structural & thermal

Firmware & embeddedFirmware & embedded

Oprogramowanie wbudowane, sterowniki i łączność bezprzewodowa.Embedded software, drivers and wireless connectivity.

  • Bare-metal oraz RTOSBare-metal and RTOS
  • Sterowniki czujników i peryferiówSensor & peripheral drivers
  • BLE / Wi-Fi / LoRa / USBBLE / Wi-Fi / LoRa / USB
  • Aktualizacje OTA i bootloaderyOTA updates & bootloaders

DFM & przygotowanie produkcjiDFM & production prep

Optymalizacja projektu pod wytwarzanie i przekazanie do filarów G-Print i G-Fab.Optimizing the design for manufacturing and handing it to the G-Print and G-Fab pillars.

  • Design for Manufacturing & AssemblyDesign for Manufacturing & Assembly
  • Dokumentacja produkcyjna i rewizjeProduction documentation & revisions
  • Dobór technologii i wykonawcówTechnology & manufacturer selection
  • Serie pilotażowe i testyPilot runs & testing
Stack technologicznyTechnology stack

Czym i na czym pracujemyWhat we build with

PCB
Obwody drukowanePrinted circuit boards

Płytki jedno- i wielowarstwowe, sztywne i flex/rigid-flex, z kontrolą impedancji i gęstym upakowaniem komponentów.Single- and multi-layer, rigid and flex/rigid-flex boards, with controlled impedance and dense component placement.

2–12+ warstwlayersHDIflex / rigid-fleximpedancja kontrolowanacontrolled impedanceDFM / DRC
MCU / SoC
Platformy obliczenioweCompute platforms

Dobieramy układ do zadania — od oszczędnych mikrokontrolerów po systemy z Linuksem.We match the silicon to the task — from low-power microcontrollers to Linux-class systems.

STM32ESP32Nordic nRFNXP i.MXRP2040
RF / IoT
ŁącznośćConnectivity

Komunikacja bezprzewodowa i przewodowa, w tym projektowanie anten i pre-compliance.Wireless and wired communication, including antenna design and pre-compliance.

BLE 5Wi-FiLoRa / LoRaWANNB-IoTUWBCAN / RS-485
CAD / CAE
Mechanika i analizaMechanics & analysis

Modelowanie 3D i symulacje, które zmniejszają liczbę fizycznych iteracji.3D modeling and simulation that cut the number of physical iterations.

SolidWorksFusion 360MES / termikaFEA / thermalGD&T
QA
Walidacja i zgodnośćValidation & compliance

Testy funkcjonalne i środowiskowe oraz przygotowanie do certyfikacji rynkowej.Functional and environmental testing plus preparation for market certification.

EMC pre-complianceCE / FCCtesty środowiskoweenvironmental testsHALT / HASS
Dalej w sieciNext in the network

Gdzie trafia projektWhere the project goes

ZaczynamyLet's begin

Masz pomysł na produkt?Have a product idea?

Opowiedz nam o nim — zaproponujemy architekturę, plan rozwoju i drogę do produkcji.Tell us about it — we'll propose an architecture, a development plan and a path to production.